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過去10年,全球共97座IC晶圓廠關閉或改變用途

發表時間:2019-03-01

  據IC Insights最新發布的2019-2023年全球晶圓產能報告顯示,在過去的十年中(2009-2018年),全球半導體制造商共關閉或重建了97座晶圓廠。其中有90%被關閉的是≤200mm晶圓廠,日本關閉數量最多。
  在過去幾年,隨著半導體產業并購活動激增,越來越多的公司采用20nm以下的工藝生產IC器件,導致越來越多的供應商淘汰生產效率低下的晶圓廠。
  2009年以來,全球共關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠。而300mm晶圓廠關閉的數量僅占工廠關閉總數的10%。其中,奇夢達在2009年以后第一家關閉300mm晶圓廠的公司。
  到2018年,有三家150mm晶圓廠被關閉或重建。其中兩家屬于瑞薩。瑞薩關閉了位于日本高知縣的一家工廠,該工廠主要生產模擬、邏輯器件以及一些型號陳舊的微型元器件。此外,瑞薩還將位于日本滋賀縣大津的工廠調整為生產光電器件。
  IC Insights指出了即將被關閉或重建的五座晶圓廠。
  三星的300mm內存工廠(13號線)將會在今年轉為生產圖像傳感器;TI預計將會在2019年6月關閉位于蘇格蘭格里諾克的200mm 模擬GFAB工廠;瑞薩預計將會在2020年或2021年在關閉兩座150mm晶圓廠;ADI也計劃在2021年2月關閉位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的150mm晶圓廠。
  值得注意的是,從2009年至今,日本關閉的晶圓廠數量最多,高達36座,遠超同期其他國家和地區。
  同期,北美關閉了31座晶圓廠,歐洲關閉了18座晶圓廠,整個亞太地區(除日本)關閉了12座。
  近年來日本半導體資本支出越來越低,僅占全球的5%。日本也因為這36座工廠的關閉,幾乎沒有新的工廠投產。
  IC Insights預計,隨著建設新的晶圓廠和制造設備的成本飆升,未來將會有越來越多的IC公司專為晶圓廠或者是Fabless模式,也將會有越來越多低效率的晶圓廠被關閉,訂單將會由晶圓代工廠接手。

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